波峰焊點焊料不足是指焊點干癟、焊點不完整有空洞(吹氣孔、針孔)、 插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的盤上。
波峰焊料不足現(xiàn)象
1、PCB預(yù)熱和焊接溫度過高,使熔融焊料的黏度過低。預(yù)防對策:預(yù)熱溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限;錫波溫度為 250±5℃,焊接時間3~5s;
2、插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。預(yù)防對策:插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng)0.15~0.4mm (細(xì)引線取下限,粗引線取上限);
3、插裝元件細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟。預(yù)防對策:焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配,要有利于形成彎月面的焊點。
4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。預(yù)防對策:反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量;
5、波峰高度不夠。不能使印制板對焊料波產(chǎn)生壓力,不利于上錫。預(yù)防對策:波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處;
6、印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。