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English FAQ
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Q波峰焊鏈條抖動(dòng)的原因及解決
A
在波峰焊運(yùn)行焊接中，如果波峰焊鏈條抖動(dòng)就會(huì)造成波峰焊接中的線路板掉件和波峰焊接焊點(diǎn)不良，波峰焊運(yùn)行中的鏈條抖動(dòng)的根本原因是磨擦，波峰焊鏈條抖動(dòng)問(wèn)題產(chǎn)生有以下原因：
一、波峰焊鏈條抖動(dòng)原因：
1、鏈條張得過(guò)緊；
2、潤(rùn)滑不良；
3、運(yùn)輸處的同步鏈條的張緊裝置是否OK；
4、鏈爪是否碰到其它東西；
5、導(dǎo)軌有喇叭口現(xiàn)象；
6、入口接駁調(diào)節(jié)不合理；
7、傳動(dòng)齒輪上的機(jī)米松動(dòng)。二、波峰焊鏈條抖動(dòng)處理方法：
1、調(diào)節(jié)入口接駁處的張緊裝置，調(diào)節(jié)到合適的位置；
2、給鏈條加適量的高溫潤(rùn)滑油，一月一次；
3、調(diào)節(jié)運(yùn)輸處的張緊裝置，一定要張緊，并且確保在同一條直線上；
4、檢查所有的鏈爪有沒(méi)有碰到其它的東西，特別是洗爪盒及鏈爪在拐彎的地方有沒(méi)有碰到，換掉變形嚴(yán)重的鏈爪；
5、當(dāng)軌道上沒(méi)有PCB板，鏈條不抖動(dòng)，而有板的情況會(huì)抖動(dòng)，則說(shuō)明導(dǎo)軌有喇叭口現(xiàn)象，必須先解決導(dǎo)軌喇叭口的問(wèn)題，方法為：
a、視情況而定，拆除絲桿處的一處或兩處的齒輪；
b、選一塊標(biāo)準(zhǔn)的PCB板，放置在軌道上，然后轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿，將軌道前、中、后寬度調(diào)為一致；
c、將所有齒輪復(fù)位裝好。
6、A、入口接駁的兩導(dǎo)軌與主導(dǎo)軌的兩鏈條不在同一直線上，會(huì)加大拉力，造成抖動(dòng)，調(diào)整方法：取兩塊標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試板，一塊放在接駁上，一塊放在主導(dǎo)軌的鏈條上，調(diào)整接駁，使兩塊在同一直線，在銜接的地方上兩塊間隙一致；
B、接駁鏈條裝得太緊造成抖動(dòng)，調(diào)整即可；
C、接駁鏈條的小鏈輪軸承損壞或小鏈輪內(nèi)的墊片丟失導(dǎo)致抖動(dòng)，更換和加裝即可解決問(wèn)題。
7、全面檢查入口、出口處的傳動(dòng)齒輪的機(jī)米是否有松動(dòng)，擰緊所有機(jī)米即可。
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Q無(wú)鉛回流焊焊接注意事項(xiàng)
A
無(wú)鉛回流焊與有鉛焊接之間有著怎樣的區(qū)別呢?
首先我們要了解到，無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程要比有鉛焊接要長(zhǎng)，所需要的焊接溫度也更高一些，這主要是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)一般都會(huì)比含鉛焊料的熔點(diǎn)要高，在浸潤(rùn)性上也會(huì)差一些。那么，在無(wú)鉛回流焊焊接過(guò)程需要注意什么呢？
在無(wú)鉛回流焊焊接開始之前，我們首先需要選擇合適的焊接材料，因?yàn)榫推浜附庸に噥?lái)講，無(wú)鉛焊料，焊膏，助焊劑等材料的選擇都尤為重要，也是相當(dāng)有難度的。在這些材料的選擇過(guò)程中我們需要同時(shí)考慮到群毆焊接元件的類型，線路板的類型與其表面涂敷的狀況，一般都是憑借經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行選擇的。
在選定了焊接材料之后，我們還需要對(duì)焊接方式進(jìn)行選擇，一般需要依據(jù)具體情況進(jìn)行選擇，比如就元件類型來(lái)講，對(duì)一些表面有安裝元件可采用回流焊的焊接方法，通孔插裝的元件可以選擇波峰焊或是噴焊之類的焊接方式。這里我們也大致來(lái)介紹下常見的幾種焊接應(yīng)用，對(duì)波峰焊來(lái)講，其主要適合在一些整塊板上通孔插裝元件適合的焊接，浸焊方式則更適合一些整塊板比較小的時(shí)候，或是板上有部分區(qū)域通孔插裝元件時(shí)候的焊接，噴焊則更常在一些板上的個(gè)別元件或是少量通孔插裝元件的焊接。在焊接方法選定之后，其焊接工藝的類型也就確定了，此時(shí)我們只需要依據(jù)焊接工藝選擇設(shè)備及與之相關(guān)的工藝控制欲檢查等一起即可。
此外，生產(chǎn)無(wú)鉛回流焊的廠家還需要對(duì)無(wú)鉛焊接的工藝不斷進(jìn)行改進(jìn)，以使得產(chǎn)品在質(zhì)量和合格率上都能夠達(dá)到更高的要求。對(duì)任何的無(wú)鉛焊接工藝來(lái)講，改變其焊接材料，更新設(shè)備，這些都可以有效改進(jìn)其焊接性能。
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Q回流焊溫度的注意事項(xiàng)
A
回流焊系統(tǒng)是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，經(jīng)過(guò)體外冷卻過(guò)慮系統(tǒng)后，把干凈的氣體送回爐內(nèi)。
無(wú)鉛回流焊曲線設(shè)置的注意事項(xiàng)
1、提高預(yù)熱溫度
無(wú)鉛回流焊接時(shí)，回流焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140℃-160℃）提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。
2、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間
適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間，預(yù)熱太快一方面會(huì)引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。
3、延長(zhǎng)再流區(qū)梯形溫度曲線
延長(zhǎng)再流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高再流溫度的同時(shí)，增加再流區(qū)溫度曲線寬度，延長(zhǎng)小熱容量元器件的峰值時(shí)間，使大小熱容量的元器件均達(dá)到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過(guò)熱。
4、調(diào)整溫度曲線的一致性
測(cè)試調(diào)整溫度曲線時(shí)，雖然各測(cè)試點(diǎn)的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認(rèn)真調(diào)整，使其各測(cè)試點(diǎn)溫度曲線盡量趨向一致。
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Q回流焊省電方法
A
回流焊爐是SMT中功率最大耗電最多的設(shè)備， 經(jīng)過(guò)專家測(cè)試現(xiàn)有的回流焊爐用于做工（加熱PCB）的能耗不是很高，不會(huì)超過(guò)總體能耗的40%；其余的60%到哪里去了？對(duì)其主要能耗分析如下：
1-->機(jī)體吸收熱能。
2-->外殼散發(fā)熱能。
3-->冷卻區(qū)降溫及排廢氣帶走的熱能。
4-->回流風(fēng)機(jī)，傳輸網(wǎng)鏈及控制系統(tǒng)等運(yùn)行消耗的電能。
5-->溫區(qū)熱對(duì)流不平衡造成串溫從進(jìn)板口或者出板口散失的熱能。
回流焊爐節(jié)能技術(shù)包括：
1.使用耐高溫陶瓷纖維棉加強(qiáng)爐膽隔熱保溫。
2.根據(jù)溫區(qū)的溫度差調(diào)節(jié)熱氣流平衡。
3.加裝節(jié)能控制系統(tǒng)在待機(jī)時(shí)按多個(gè)階段所預(yù)定時(shí)間自動(dòng)調(diào)整運(yùn)行參數(shù)。
4.加裝調(diào)速裝置控制回流風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速，待機(jī)10分鐘左右自動(dòng)調(diào)整轉(zhuǎn)速，馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)速度將會(huì)根據(jù)實(shí)際情況而降低或停止，最大限度地降低消耗，提高馬達(dá)的功率因素，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)際的節(jié)能效果非常明顯，有助于提升風(fēng)機(jī)的使用壽命。
5.加裝電動(dòng)風(fēng)閥根據(jù)工作狀況自動(dòng)控制開閉。
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Q SMT的110個(gè)必備知識(shí)
A
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工
業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐
必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)
處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑
方法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐
金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐
以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符
號(hào)（絲?。?85;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;
37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);
69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;
70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;
80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);
84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);
87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;
89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);
104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);
105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);
106. 溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;
107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良