針對功率半導體封裝焊接的需求和痛點，浩寶技術在知名電子封裝技術專家、華中科技大學教授及團隊的指導下，研發(fā)出一系列高可靠、高穩(wěn)定、高效率的甲酸真空焊接爐，為功率半導體廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案及裝備。該設備用于IGBT功率模塊真空焊接，實現(xiàn)無空洞、高可靠性焊接。