當(dāng)真空氣壓達(dá)到5~10mbar時，最高可將氣泡率降低到1%以內(nèi)，有效解決普通回流焊時出現(xiàn)的氣泡、氣孔和空隙等問題，大幅提高PCB板的焊接品質(zhì)，提升穩(wěn)定性和安全性，滿足汽車電子、航空航天、手機(jī)通訊、醫(yī)療電子等高等級、高品質(zhì)的焊接要求。

注：參數(shù)如有更改，恕不另行通知。更多信息請咨詢公司專業(yè)人員。