2024年3月20-22日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行（展館E1-E6、C3）。

浩寶技術(shù)作為全球熱工設(shè)備領(lǐng)域的前沿廠商，將攜新一代高端回流焊、在線式甲酸真空爐、離線式真空共晶爐以及國(guó)內(nèi)首家推出的真空氣相焊接系統(tǒng)參加本次展會(huì)，旨在為全球電子制造、半導(dǎo)體及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域帶來(lái)更好的焊接、固化等封裝設(shè)備及解決方案。

實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約，現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)

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HB部分設(shè)備介紹

 Product introduced

@ 浩寶VAVP系列在線式甲酸真空回流焊接爐：

 在線式甲酸真空焊接爐 

     針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì)，潛心研發(fā)出一系列高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體等制造或封裝廠家?guī)?lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案。 

    應(yīng)用范圍：功率半導(dǎo)體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級(jí)封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級(jí)封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。

@ 浩寶VAVP離線式甲酸真空回流焊接爐：

 離線式甲酸真空共晶爐 

     VAYP-100是浩寶針對(duì)研發(fā)、實(shí)驗(yàn)或小批量生產(chǎn)而開發(fā)的緊湊型真空共晶焊接設(shè)備，可用于焊片或焊膏的無(wú)空洞、高質(zhì)量焊接，能有效降低空洞率、減少焊盤或元件管腳等的氧化，提高產(chǎn)品可靠性，是半導(dǎo)體、航空航天、汽車電子、光通信等領(lǐng)域企業(yè)、高校、研究院所進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)、試制的理想選擇。

     應(yīng)用范圍：適用于功率半導(dǎo)體、電力電子、汽車電子、航天航空、材料試驗(yàn)等領(lǐng)域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接，如IGBT模塊、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、微波多芯片組件（MMCM技術(shù)）、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。

@ 浩寶HQ系列無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱笭t：端無(wú)鉛回流焊 

     浩寶HQ系列無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱笭t，是浩寶技術(shù)精英研發(fā)團(tuán)隊(duì)傾心研發(fā)的一款高端、高品質(zhì)回流焊接設(shè)備，具有焊接品質(zhì)好、生產(chǎn)效率高、使用能耗低和管理更智能等特點(diǎn)；榮獲2021年第15屆AV遠(yuǎn)見獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。HQ系列回流焊爐已獲得包括富士康、偉創(chuàng)力、立訊精密、聯(lián)想等頭部客戶的批量采用。

    應(yīng)用范圍：可用于手機(jī)通訊、電腦、消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療、航天軍工、半導(dǎo)體等領(lǐng)域高要求、高品質(zhì)、高效率的回流焊接工藝。

除此之外，浩寶在現(xiàn)場(chǎng)還將展示國(guó)內(nèi)首家發(fā)布的VVP真空氣相焊接系統(tǒng)，更有眾多精美禮品等您來(lái)領(lǐng)取。2024年3月20~22日，我們?cè)谏虾Ｐ聡?guó)際博覽中心E4館4388號(hào)，恭候您的光臨！